TSMC планирует запуск массового производства 3-нм чипов в 2027 году

Корпорация TSMC сообщила о своих планах по завозу и установке оборудования на заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне. Ожидается, что этот процесс стартует летом следующего года, согласно информации, предоставленной Nikkei, ссылающимся на осведомленные источники. Если все пройдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может начаться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Монтаж оборудования намечен на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь. TSMC ранее сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего будут проводиться работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования может занять от нескольких часов до дней, однако на наладку сложных литографических систем потребуется значительно больше времени, что может ограничить объемы выпуска 3-нм чипов даже при старте в 2027 году.