Управляющая компания TSMC намерена в летний период 2024 года начать завоз и установку оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне. Об этом сообщает Nikkei, ссылаясь на осведомленные источники. Если график выполнения работ будет соблюден, то старт массового производства чипов по технологии N3 (3-нанометровый класс) может состояться уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы. Согласно информации Nikkei, монтаж планируется осуществить в третьем квартале 2026 года, а запуск производства запланирован на 2027 год. Ранее TSMC озвучивала, что завершение строительства Fab 21 Phase 2 намечено на 2025 год, после чего последуют работы по внутренней инфраструктуре. Установка и тестирование оборудования могут занять от нескольких часов до дней, но для сложных литографических систем потребуется значительно больше времени. В результате, даже если производство начнется в 2027 году, объемы выпуска 3-нм чипов будут ограничены.